<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<article xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:ali="http://www.niso.org/schemas/ali/1.0/" article-type="research-article" dtd-version="1.2" xml:lang="en">
  <front>
    <journal-meta>
      <journal-id journal-id-type="issn">1561-5405</journal-id>
	    <journal-id journal-id-type="doi">10.24151/1561-5405</journal-id>	  
      <journal-id journal-id-type="publisher-id">Proceedings of Universities. Electronics</journal-id>
      <journal-title-group>
        <journal-title xml:lang="en">Scientifical and technical journal "Proceedings of Universities. Electronics"</journal-title>
        <trans-title-group xml:lang="ru">
          <trans-title>Научно-технический журнал «Известия высших учебных заведений. Электроника»</trans-title>
        </trans-title-group>        
      </journal-title-group>      
      <issn publication-format="print">1561-5405</issn>
      <issn publication-format="online">2587-9960</issn>
      <publisher>
        <publisher-name xml:lang="en">National Research University of Electronic Technology</publisher-name>
        <publisher-name xml:lang="ru">Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники"</publisher-name>
      </publisher>
    </journal-meta>
    <article-meta>                                    
      
    <article-id pub-id-type="doi">10.24151/1561-5405-2026-31-4-438-447</article-id><article-id pub-id-type="risc">WOJEBR</article-id><article-id pub-id-type="udk">621.382</article-id><article-categories><subj-group><subject>Микро- и наносистемная техника</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title xml:lang="en">Study of the sensitive element of micromechanical accelerometer under the temperature effects</article-title><trans-title-group xml:lang="ru"><trans-title>Исследование чувствительного элемента микромеханического акселерометра при температурных воздействиях</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author"><string-name xml:lang="ru">Пайн Со Хту</string-name><name-alternatives><name xml:lang="ru"><surname>Пайн</surname><given-names>Со Хту</given-names></name><name xml:lang="en"><surname>Thu</surname><given-names>Paing Soe</given-names></name></name-alternatives><string-name xml:lang="en">Paing Soe Thu</string-name><xref ref-type="aff" rid="AFF-1"/></contrib><contrib contrib-type="author"><string-name xml:lang="ru">Калугин Виктор Владимирович</string-name><name-alternatives><name xml:lang="ru"><surname>Калугин</surname><given-names>Виктор Владимирович</given-names></name><name xml:lang="en"><surname>Kalugin</surname><given-names>Viktor V.</given-names></name></name-alternatives><string-name xml:lang="en">Viktor V. Kalugin</string-name><xref ref-type="aff" rid="AFF-1"/></contrib><contrib contrib-type="author"><string-name xml:lang="ru">Кочурина Елена Сергеевна</string-name><name-alternatives><name xml:lang="ru"><surname>Кочурина</surname><given-names>Елена Сергеевна</given-names></name><name xml:lang="en"><surname>Kochurina</surname><given-names>Elena S.</given-names></name></name-alternatives><string-name xml:lang="en">Elena S. Kochurina</string-name><xref ref-type="aff" rid="AFF-2"/></contrib><aff id="AFF-1" xml:lang="ru">Национальный исследовательский университет «МИЭТ», Россия, 124498, г. Москва, г. Зеленоград, пл. Шокина, 1</aff><aff id="AFF-2" xml:lang="ru">Национальный исследовательский университет «МИЭТ», Россия, 124498, г. Москва, г. Зеленоград, пл. Шокина, 1; ООО «Лаборатория Микроприборов», Россия, 124527, г. Москва, г. Зеленоград, Солнечная аллея,10, стр.1</aff></contrib-group><pub-date iso-8601-date="2026-08-18" date-type="pub" publication-format="electronic"><day>18</day><month>08</month><year>2026</year></pub-date><volume>Том. 31 №4</volume><fpage>438</fpage><lpage>447</lpage><self-uri>http://ivuz-e.ru/issues/Том 31 №4/issledovanie_chuvstvitelnogo_elementa_mikromekhanicheskogo_akselerometra_pri_temperaturnykh_vozdeyst/</self-uri><self-uri content-type="pdf">http://ivuz-e.ru#</self-uri><abstract xml:lang="en"><p>Micromechanical accelerometers (MMA) have featured compact size, low power consumption, high sensitivity and low cost. Depending on the mechanism by which displacement is converted under the acceleration, MMA are divided into several types, including capacitive, resonant, piezoelectric, piezoresistive, optical, tunneling and thermal accelerometers. The study results of sensitive element of the capacitive comb type MMA were presented in this work. The mechanical deformation of the sensitive element design along the X and Y axes and thermal deformation results along the X axis, which affect the change in capacitance between the comb electrodes under the acceleration of 50 g, were studied. The sensitive element design of capacitive type MMA was simulated using the softwares of SolidWorks, Ansys and Ansys Maxwell. It was found that the developed design of capacitive type MMA with 70 pairs of electrodes is operational.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="ru"><p>Микромеханические акселерометры &amp;#40;ММА&amp;#41; характеризуются компактностью, малым энергопотреблением, высокой чувствительностью и низкой стоимостью. В зависимости от механизма преобразования смещения при воздействии ускорения ММА делятся на емкостные, резонансные, пьезоэлектрические, пьезорезистивные, оптические, туннельные и тепловые. В работе исследована конструкция чувствительного элемента &amp;#40;ЧЭ&amp;#41; емкостного ММА гребенчатого типа. Изучена механическая деформация конструкции ЧЭ по осям X и Y и термические деформации по оси X, которые влияют на изменение емкости между электродами гребенки, при воздействии ускорения 50 g. Проведено моделирование конструкции ЧЭ ММА емкостного типа в программах SolidWorks, Ansys и Ansys Maxwell. Установлено, что разработанная конструкция ЧЭ ММА емкостного типа с 70 парами электродов работоспособна.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>чувствительный элемент</kwd><kwd>микромеханический акселерометр</kwd><kwd>механическое напряжение</kwd><kwd>резонансные частоты</kwd><kwd>изменение емкости</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>sensitive element</kwd><kwd>micromechanical accelerometer</kwd><kwd>mechanical stress</kwd><kwd>resonant frequencies</kwd><kwd>change in capacitance</kwd></kwd-group><funding-group/></article-meta>
  </front>
  <body/>
  <back>
    <ref-list><ref id="B1"><label>1.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Kang R., Xiaoli W., Zhang S., Mengqi Z., Chenyuan H., Huafeng L., Tu L.-C. A MEMS micro-g capacitive accelerometer based on through-silicon-wafer-etching process. Micromachines. 2019;10(6):380. https://doi.org/10.3390/mi10060380</mixed-citation></ref><ref id="B2"><label>2.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Hanasi P., Sheeparamatti B. G., Abbigeri V., Meti N. Study of capacitance in electrostatic comb-drive actuators: Excerpt from the Proceedings of the 2015 COMSOL Conference in Pune. COMSOL. 2015. Available at: https://www.comsol.com/paper/study-of-capacitance-in-electrostatic-comb-drive-actuators-27091 (accessed: 22.05.2023).</mixed-citation></ref><ref id="B3"><label>3.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Paing Soe Thu, Kalugin V. V., Kochurina E. S., Thu Ta. Structural design and modeling of MEMS-based single axis capacitive accelerometer. In: 2024 Conference of Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering (EICon). St. Petersburg: IEEE; 2024, pp. 559–564. https://doi.org/10.1109/ElCon61730.2024.10468256</mixed-citation></ref><ref id="B4"><label>4.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Bedekar V. N., Tantawi Kh. H. MEMS sensors and actuators. In: Advanced Mechatronics and MEMS Devices II. Microsystems and Nanosystems. Eds D. Zhang, B. Wei. Cham: Springer; 2017, pp. 195–216. https://doi.org/10.1007/978-3-319-32180-6_10</mixed-citation></ref><ref id="B5"><label>5.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Калугин В. В., Пайн Со Хту, Пьо Вин Тун, Калугина И. В. Разработка МЭМС акселерометра емкостного типа. СВЧ-техника и телекоммуникационные технологии. 2022;(4):249–250. EDN: BWUSZV.</mixed-citation></ref><ref id="B6"><label>7.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Kalugin V. V., Paing Soe Thu, Phyo Win Tun, Kalugina I. V. Capacitive-type MEMS accelerometer design. SVCh-tekhnika i telekommunikatsionnyye tekhnologii = Microwave &amp;amp; Telecommunication Technology. 2022;(4):249–250. (In Russ.).</mixed-citation></ref><ref id="B7"><label>6.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Кремний. Tydex. Available at: https://www.tydexoptics.com/pdf/ru/Silicon_ru.pdf (accessed: 14.05.2026).</mixed-citation></ref><ref id="B8"><label>9.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Silicon. Tydex. Available at: http://tydexoptics.com/materials1/for_transmission_optics/silicon/ (accessed: 21.02.2022).</mixed-citation></ref><ref id="B9"><label>7.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Пайн Со Хту, Калугин В. В., Кочурина Е. С., Йе Мин Хлаинг. Исследование чувствительного элемента микромеханического акселерометра в условиях температурных воздействий. In: Интеллектуальные системы и микросистемная техника: сб. трудов Науч.-практ. конф. (Кабардино-Балкария, пос. Эльбрус, 30 янв. – 04 февр. 2025 г.). М.: МИЭТ; 2025, с. 51–58. EDN: TTZATD.</mixed-citation></ref><ref id="B10"><label>11.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Paing Soe Thu, Kalugin V., Kochurina E., Ye Min Hlaing. Study of the sensitive element of a micromechanical accelerometer under the temperature influences. In: Intellektualnyye sistemy i mikrosistemnaya tekhnika = Intelligent systems and microsystem engineering: proc. of the Res.-to-pract. conf. (Kabardino-Balkariya, Elbrus vge., Jan. 30 – Feb. 04, 2025). Moscow: MIET; 2025, pp. 51–58. (In Russ.).</mixed-citation></ref><ref id="B11"><label>8.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Вавилов В. Д., Тимошенков С. П., Тимошенков А. С. Микросистемные датчики физических величин: монография: в 2 ч. М.: Техносфера; 2018. 549 с.</mixed-citation></ref><ref id="B12"><label>13.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Vavilov V. D., Timoshenkov S. P., Timoshenkov A. S. Microsystem Sensors of Physical Quantities: monograph: in 2 parts. Moscow: Tekhnosfera Publ.; 2018. 549 p. (In Russ.).</mixed-citation></ref><ref id="B13"><label>9.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Abarca-Jiménez G. S., Reyes-Barranca M. A., Mendoza-Acevedo S., Munguía-Cervantes J. E., Alemán-Arce M. A. Modal analysis of a structure used as a capacitive MEMS accelerometer sensor. In: 2014 11th International Conference on Electrical Engineering, Computing Science and Automatic Control (CCE). Ciudad del Carmen: IEEE; 2014, pp. 422–425. https://doi.org/10.1109/ICEEE.2014.6978263</mixed-citation></ref><ref id="B14"><label>10.</label><mixed-citation xml:lang="ru">Le X. L., Kim K., Choa S.-H. Analysis of temperature stability and change of resonant frequency of a capacitive MEMS accelerometer. Int. J. Precis. Eng. Manuf. 2022;23:347–359. https://doi.org/10.1007/s12541-021-00602-1</mixed-citation></ref></ref-list>    
  </back>
</article>
